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  常規技術能力:
  1)最細線路:2/2mil
  2)最小laser 鉆孔:3mil(建議常規 4mil)
  3)最小機械鉆孔:0.15mm(常規建議不低于0.2mm)
  4)最?。?0L:0.6mm,   4L:0.3mm
  5)BGA 最小Pitch:0.35mm
  6)最小金屬半孔:0.35mm
  7)金屬半孔最小pitch:0.8mm
  8)最高層數:20L
  9)板厚:0.3-6.0mm

 
  關鍵特性管控核心技術:
  1)薄板制作的控制
  2)板翹的控制
  3)射頻、阻抗的控制
  4)漲縮控制系統
  5)高精度對位系統
  6)盲孔制作及品質控制技術

 
  特殊產品管控核心技術:
  1)厚銅電源板制作技術
  2)LED產品設計及加工技術
  3)碳油產品設計及加工技術
  4)汽車產品管控要點

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